新華財經(jīng)北京6月17日電 據(jù)廣州市人民政府消息，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快鍛造長板、補齊短板，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，大力實施“廣東強芯”工程，助力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)，廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局印發(fā)《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》的通知。

通過設(shè)置推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、提升高端芯片設(shè)計能力、支持核心設(shè)計工具國產(chǎn)化替代、加快制造能級提升、推進材料、設(shè)備和零部件強鏈補鏈、發(fā)展先進封裝測試工藝、提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平、推動產(chǎn)業(yè)融通發(fā)展、加強要素支撐保障等條款，突出產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)發(fā)展方向，補齊發(fā)展短板，推動產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈。

推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，支持重點項目加快落地，推動優(yōu)勢資源和優(yōu)質(zhì)企業(yè)向符合產(chǎn)業(yè)布局要求的園區(qū)集聚，在芯片設(shè)計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計、制造、材料、裝備與零部件、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

提升高端芯片設(shè)計能力。重點突破CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等高端芯片設(shè)計，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅(qū)動芯片等芯片的開發(fā)設(shè)計，鼓勵企業(yè)自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構(gòu)設(shè)計。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的設(shè)計企業(yè)，以及開展高端傳感器首輪流片的智能傳感器企業(yè)，按照不高于流片費用40%分檔給予補助（相關(guān)費用按照不含稅計算），每家企業(yè)每年最高補貼500萬元。

支持核心設(shè)計工具國產(chǎn)化替代。鼓勵企業(yè)面向前沿設(shè)計應(yīng)用開發(fā)EDA（電子設(shè)計自動化）軟件和關(guān)鍵IP（知識產(chǎn)權(quán)）核，加強關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，加大國產(chǎn)EDA和IP等推廣應(yīng)用力度，打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工具軟件體系，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定水平。對企業(yè)自行采購符合要求的非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)或機構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計的EDA工具及IP授權(quán)，并實際開展芯片研發(fā)的企業(yè)，且年采購金額累計50萬元以上的，經(jīng)認定，按其當年實際采購金額最高30%給予補貼，每家企業(yè)每年最高補貼100萬元。

加快制造能級提升。支持技術(shù)先進的IDM（設(shè)計、制造及封測一體化）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心，提升集成電路制造工藝能力。

推進材料、設(shè)備和零部件強鏈補鏈。鼓勵發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導(dǎo)體和傳感器制造材料。積極引進國內(nèi)重點基礎(chǔ)材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)能力。重點圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。對于新引進的固定資產(chǎn)投資1000萬元以上的產(chǎn)業(yè)化項目，且政策有效期內(nèi)實現(xiàn)小升規(guī)的企業(yè)，按照不超過其設(shè)備和工器具投資額的15%分檔給予扶持，最高1000萬元。

發(fā)展先進封裝測試工藝。支持現(xiàn)有封裝測試企業(yè)依托市場需求，加快工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。積極引進先進封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、3D封裝等先進封裝技術(shù)，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術(shù)，推動封裝測試業(yè)高端化發(fā)展。

提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平。依托產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，深化企業(yè)主導(dǎo)、院校協(xié)作、多元投資、成果分享的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新模式。加快半導(dǎo)體與集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)，提升在EDA（電子設(shè)計自動化）軟件、MPW（多項目晶圓）、快速封裝、測試驗證、失效分析與可靠性評價、成果轉(zhuǎn)化、知識產(chǎn)權(quán)等方面的共性技術(shù)服務(wù)能力。支持重點企業(yè)、科研院所等加大研發(fā)投入，積極承接國家重大項目，以項目帶動產(chǎn)業(yè)集聚、產(chǎn)業(yè)鏈配套、關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同攻關(guān)。

推動產(chǎn)業(yè)融通發(fā)展。支持組建產(chǎn)業(yè)促進聯(lián)合體，加強產(chǎn)業(yè)間交流合作、供需對接，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游貫通、產(chǎn)供銷配套、大中小協(xié)同，提升晶圓制造與設(shè)計、材料、設(shè)備、封測等環(huán)節(jié)的銜接協(xié)同水平。推動集成電路產(chǎn)業(yè)與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、5G、智能終端、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，共同開展技術(shù)研發(fā)、市場開拓，實現(xiàn)產(chǎn)品相互支撐，迭代升級。

加強要素支撐保障。建立重點項目協(xié)調(diào)機制，依法依規(guī)強化土地、能耗、環(huán)境容量等資源要素保障。完善人才支持政策，提升人才服務(wù)水平，加強領(lǐng)軍人才、高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才和高技能人才隊伍建設(shè)。完善投融資環(huán)境，爭取國家、省、市集成電路基金支持，做好本地項目儲備。充分發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業(yè)的合作，以投促引、以投促產(chǎn)、以投促創(chuàng)。

實施時間方面，辦法從印發(fā)之日（2025年6月16日）起實施，有效期3年?！稄V州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》和《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法實施細則》同步廢止。

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編輯：羅浩

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